Implan yang Integrasikan Otak dan AI Siap Ubah Pengobatan Neurologis

IMPLAN otak yang sangat kecil bernama BISC mendefinisikan ulang apa yang mungkin terjadi dalam interaksi manusia-komputer. Teknologi yang dikembangkan oleh gabungan beberapa universitas dan sebuah rumah sakit ini menawarkan tautan bandwidth tinggi nirkabel setipis kertas langsung ke otak.

Dengan lebih dari 65.000 elektroda dan throughput data yang belum pernah terjadi sebelumnya, implan ini memungkinkan penguraian AI tingkat lanjut dari pikiran, niat, dan pengalaman sensorik sambil tetap minimal invasif.

Implan otak baru ini berpotensi mengubah interaksi manusia-komputer dan memperluas kemungkinan pengobatan untuk kondisi neurologis seperti epilepsi, cedera tulang belakang, ALS, stroke, dan kebutaan.

Pada kondisi tersebut teknologi ini membantu dalam mengelola kejang dan memulihkan fungsi motorik, bicara, dan visual. Hal ini dilakukan dengan menciptakan saluran komunikasi berkinerja tinggi dan minimal invasif langsung ke dalam dan keluar dari otak.

Yang membuat sistem ini sangat menjanjikan adalah ukurannya yang sangat kecil dikombinasikan dengan kemampuan untuk memindahkan sejumlah besar data dengan sangat cepat. Dikembangkan oleh tim di Universitas Columbia, Rumah Sakit NewYork-Presbyterian, Universitas Stanford, dan Universitas Pennsylvania.

Antarmuka otak-komputer (brain-computer interface/BCI) tersebut dibangun di sekitar satu chip silikon yang menyediakan jembatan nirkabel dan bandwidth tinggi antara otak dan komputer eksternal. Platform ini disebut Sistem Antarmuka Biologis ke Korteks (Biological Interface System to Cortex/BISC).

Dalam sebuah studi yang diterbitkan pada tanggal 8 Desember 2025 di Nature Electronics, para peneliti menggambarkan BISC terdiri dari tiga bagian utama: implan chip tunggal, “stasiun relai” yang dapat dikenakan, dan perangkat lunak khusus yang menjalankan sistem tersebut.

“Sebagian besar sistem implan dibangun di sekitar wadah elektronik yang menempati ruang yang sangat besar di dalam tubuh,” kata Ken Shepard, Profesor Teknik Elektro Keluarga Lau, profesor teknik biomedis, dan profesor ilmu saraf di Universitas Columbia dan merupakan merupakan salah satu penulis senior dalam karya ini dan memandu upaya rekayasa.

“Implan kami adalah chip sirkuit terpadu tunggal yang sangat tipis sehingga dapat meluncur ke ruang antara otak dan tengkorak, bertumpu pada otak seperti selembar tisu basah,” tambahnya dikutip dari Scitech Daily.

Portal Bandwidth Tinggi

Shepard berkolaborasi dengan penulis senior dan penulis korespondensi bersama Andreas S. Tolias, PhD, profesor Oftalmologi dan direktur pendiri bersama Proyek Enigma di Universitas Stanford. Karya perintis Tolias dalam melatih model AI pada kumpulan data saraf skala besar termasuk kumpulan data yang direkam di laboratorium Tolias menggunakan BISC memungkinkan tim untuk menguji secara ketat seberapa baik perangkat tersebut dapat mendekode aktivitas saraf.

“BISC mengubah permukaan kortikal menjadi portal yang efektif, menghadirkan komunikasi baca-tulis berkecepatan tinggi dan minimal invasif dengan AI dan perangkat eksternal,” kata Tolias. “Skalabilitas chip tunggalnya membuka jalan bagi neuroprostetik adaptif dan antarmuka otak-AI untuk mengobati banyak gangguan neuropsikiatri, seperti epilepsy,” ucapnya.

Dr. Brett Youngerman, asisten profesor bedah neurologis di Universitas Columbia dan ahli bedah saraf di NewYork-Presbyterian/Columbia University Irving Medical Center, menjabat sebagai mitra klinis utama dalam proyek ini.  “Perangkat beresolusi tinggi dan berkecepatan data tinggi ini berpotensi merevolusi pengelolaan kondisi neurologis mulai dari epilepsi hingga kelumpuhan,” katanya.

Youngerman, Shepard, dan ahli neurologi epilepsi NewYork-Presbyterian/Columbia, Dr. Catherine Schevon, baru-baru ini menerima hibah dari National Institutes of Health untuk mengimplementasikan BISC dalam pengelolaan epilepsi yang resisten terhadap obat.