TSMC Prediksi Pasar Chip Global akan Mencapai $1,5 Triliun pada Tahun 2030 dengan AI Mendorong Pertumbuhan

HSINCHU - Produsen chip kontrak terbesar di dunia, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), dalam materi presentasinya di simposium teknologi pada hari Kamis (14/4) memperkirakan pasar semikonduktor global akan melampaui 1,5 triliun dolar AS pada tahun 2030, melampaui perkiraan sebelumnya sebesar 1 triliun dolar AS.

Dikutip dari Investing, menurut TSMC, nilai itu akan dicapai berkat AI dan komputasi berkinerja tinggi yang diperkirakan akan menyumbang 55 persen dari pasar senilai 1,5 triliun dolar AS, diikuti oleh ponsel pintar dengan 20 persen, dan aplikasi otomotif dengan 10 persen.

TSMC menyatakan telah meningkatkan kapasitas produksi dengan lebih cepat pada tahun 2025 dan 2026, serta berencana membangun sembilan tahap pabrik wafer dan fasilitas pengemasan canggih pada tahun 2026.

Produsen chip tersebut diproyeksikan akan meningkatkan kapasitas produksi untuk chip 2-nanometer tercanggih dan chip A16 generasi berikutnya, dengan tingkat pertumbuhan tahunan gabungan (CAGR) sebesar 70% dari tahun 2026 hingga 2028.

Mereka menyatakan bahwa tingkat pertumbuhan tahunan majemuk (CAGR) kapasitas untuk teknologi pengemasan canggih CoWoS (Chip on Wafer on Substrate) diperkirakan lebih dari 80 persen dari tahun 2022 hingga 2027. CoWoS adalah teknologi pengemasan chip utama yang banyak digunakan dalam chip AI, termasuk yang dirancang oleh Nvidia.

Perusahaan tersebut mengatakan bahwa permintaan wafer akselerator AI diproyeksikan meningkat 11 kali lipat dari tahun 2022 hingga 2026.

Jejak global TSMC

Arizona: Pabrik fabrikasi pertama sudah berproduksi. Pemindahan peralatan untuk pabrik fabrikasi kedua direncanakan pada paruh kedua tahun 2026. Pembangunan pabrik fabrikasi ketiga sedang berlangsung. Pengerjaan pabrik fabrikasi keempat dan fasilitas pengemasan canggih pertama di lokasi ini diharapkan akan dimulai tahun ini.

TSMC memperkirakan peningkatan produksi di Arizona sebesar 1,8 kali lipat dari tahun ke tahun pada tahun 2026, dengan hasil yang setara dengan hasil di Taiwan.

Produsen chip tersebut mengatakan telah menyelesaikan pembelian lahan besar kedua di Arizona untuk ekspansi di masa mendatang.

Jepang: Pabrik pertama saat ini sedang dalam produksi massal untuk produk 22 nanometer dan 28 nanometer. Rencana untuk pabrik kedua telah ditingkatkan menjadi 3 nanometer sebagai respons terhadap permintaan yang kuat.

Jerman: Pabrik tersebut saat ini sedang dibangun dan berjalan sesuai jadwal. Pabrik ini berencana untuk menyediakan teknologi 28 nanometer dan 22 nanometer, diikuti oleh teknologi 16 nanometer dan 12 nanometer.