Raksasa Semikonduktor Samsung-AMD Bersinergi Akselerasi Roadmap Komputasi AI

JAKARTA – Samsung Electronics hari ini mengumumkan penandatanganan Nota Kesepahaman (Memorandum of Understanding/MOU) dengan AMD untuk memperluas kolaborasi strategis di bidang teknologi memori AI dan komputasi generasi berikutnya. Upacara penandatanganan dilakukan di kompleks manufaktur chip tercanggih milik Samsung di Pyeongtaek, Korea Selatan, yang dihadiri oleh Lisa Su, Chair & CEO AMD, serta Young Hyun Jun, Vice Chairman & CEO Samsung Electronics.

“Samsung dan AMD memiliki visi yang sama dalam memajukan komputasi AI, dan kesepakatan ini mencerminkan kolaborasi kami yang kian mendalam,” ujar Young Hyun Jun, Vice Chairman & CEO Samsung Electronics, dalam siaran pers pada hari Senin (30/3).

“Melalui HBM4 terdepan di industri hingga arsitektur memori dan teknologi canggih lainnya, Samsung berada pada posisi unik untuk menghadirkan kemampuan yang mendukung roadmap AI AMD yang terus berkembang,” paparnya.

“Menggerakkan infrastruktur AI generasi berikutnya membutuhkan kolaborasi mendalam di seluruh lini industri,” tutur Lisa Su.

“Kami sangat antusias memperluas kerja sama dengan Samsung, menggabungkan kepemimpinan mereka dalam memori canggih dengan GPU Instinct, CPU EPYC, dan platform skala rak (rack-scale) kami. Integrasi di seluruh tumpukan komputasi—mulai dari silikon, sistem, hingga rak—sangat krusial untuk mempercepat inovasi AI yang memberikan dampak nyata dalam skala besar,” tambahnya.

Integrasi Teknologi HBM4 dan Arsitektur "Venice"

Dalam MOU tersebut, Samsung dan AMD akan menyelaraskan pasokan utama HBM4 untuk akselerator AI generasi berikutnya, yaitu GPU AMD Instinct MI455X. Selain itu, kolaborasi ini mencakup solusi DRAM canggih untuk CPU AMD EPYC generasi keenam dengan kode nama “Venice.” Teknologi ini akan memperkuat sistem AI masa depan yang menggabungkan GPU AMD Instinct, CPU AMD EPYC, dan arsitektur skala rak seperti platform AMD Helios.

Seiring dengan meningkatnya kebutuhan akan bandwidth memori dan efisiensi daya yang krusial bagi performa sistem, kolaborasi ini bertujuan menghadirkan infrastruktur AI yang lebih optimal bagi pelanggan global.

Keunggulan Teknis HBM4 Samsung

Sebagai yang pertama di industri yang memasuki tahap produksi massal, HBM4 Samsung dibangun menggunakan proses DRAM kelas 10 nanometer (nm) generasi keenam (1c) serta base die logika 4nm.

Teknologi ini menawarkan kecepatan Pemrosesan: Hingga 13 gigabits-per-second (Gbps), dan Bandwidth Maksimum sebesar 3,3 terabytes-per-second (TB/s), melampaui standar industri saat ini.

Dengan performa dan efisiensi energi tersebut, GPU AMD Instinct MI455X diharapkan menjadi solusi paling optimal untuk sistem berkinerja tinggi yang menangani pelatihan (training) serta inferensi model AI skala besar.

Sinergi Memori DDR5 dan Layanan Foundry

Sebagai bagian dari kemitraan ini, kedua perusahaan juga akan mengembangkan memori DDR5 berkinerja tinggi yang dioptimalkan khusus untuk CPU AMD EPYC generasi keenam. Selain solusi memori, Samsung dan AMD tengah membahas peluang kerja sama di bidang Foundry, di mana Samsung diproyeksikan menyediakan layanan manufaktur chip untuk produk-produk AMD generasi berikutnya.

Kemitraan strategis ini merupakan kelanjutan dari hubungan panjang selama hampir dua dekade antara Samsung dan AMD di bidang grafis, mobile, dan teknologi komputasi. Sebelumnya, Samsung juga berperan sebagai mitra utama penyedia HBM3E untuk akselerator AI terbaru, AMD Instinct MI350X dan MI355X.